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貸借銘柄最低購入額 173900円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…98億9682万2000円 / 発行済株式数…11億4461万6000株 / 時価総額…1兆9904億8722万4000円 株式会社横浜フィナンシャルグループ(Yokohama Financial Group, Inc.、略称:横浜FG)は、東京都中央区 (東京都)中央区日本橋 (東京都中央区)日本橋に本社を置き、横浜銀行や東日本銀行などを傘下に持つ金融持株会社。日経平均株価およびJPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。2025年10月1日、 株式会社コンコルディア・フィナンシャルグループから社名を変更した。 |
貸借銘柄最低購入額 66400円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…10億5728万7000円 / 発行済株式数…1億5300万株 / 時価総額…1015億9200万円 株式会社筑波銀行(つくばぎんこう、Tsukuba Bank, Ltd.)は、茨城県の土浦市に本店を、つくば市に本部機能を置く地方銀行である。2010年(平成22年)3月1日に関東つくば銀行が茨城銀行を吸収合併 (企業)合併し、誕生した。店舗は茨城県内各地のほか、近接する栃木県東部、千葉県北西部に展開している。東京支店も有する。以前は、埼玉県春日部市にも店舗が存在した(現在、境支店内)。 |
貸借銘柄最低購入額 607000円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…2億8832万5000円 / 発行済株式数…1700万株 / 時価総額…1031億9000万円 株式会社佐賀銀行(さがぎんこう、THE BANK OF SAGA LTD.)は、佐賀県佐賀市唐人 (佐賀市)唐人二丁目に本店を置く地方銀行。コーポレートスローガンは「このまちで、あなたと」である。佐賀県と県内主要自治体の指定金融機関である。テレビコマーシャルについてはどちらかといえば消極的で、「moteca」などのサービス売込みが中心であったが、2011年(平成23年)、酒井田柿右衛門 (14代目)を起用した企業CMは福岡県内の民放にも積… |
貸借銘柄最低購入額 310000円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…16億7865万円 / 発行済株式数…2億3500万株 / 時価総額…7285億円 株式会社山口フィナンシャルグループ(やまぐちフィナンシャルグループ)は、山口県下関市に本社を置く金融持株会社。傘下に地方銀行である山口銀行(山口県下関市)、北九州銀行(福岡県北九州市)、第二地方銀行であるもみじ銀行(広島県広島市)を持つ。略称はYMFG("Y"と"M"は「Yamaguchi」と「Momiji」のそれぞれ頭文字から)、山口FG。 |
貸借銘柄最低購入額 320900円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…41億1233万3000円 / 発行済株式数…1億7907万2146株 / 時価総額…5746億4251万6514円 マクニカホールディングス株式会社は、神奈川県横浜市港北区新横浜に本社を置く日本の持株会社。読売株価指数およびJPX日経インデックス400、JPXプライム150指数の構成銘柄である。 |
貸借銘柄最低購入額 287600円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…2億7178万2000円 / 発行済株式数…1437万2400株 / 時価総額…413億3502万2400円 - |
貸借銘柄最低購入額 351000円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…4億7174万4000円 / 発行済株式数…5500万株 / 時価総額…1930億5000万円 中国塗料株式会社(ちゅうごくとりょう、Chugoku Marine Paints,Ltd.)は広島県大竹市に本社を置く、塗料メーカーである。 |
貸借銘柄最低購入額 357500円2日続落 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…33億2260万5000円 / 発行済株式数…8685万3534株 / 時価総額…3105億0138万4050円 - |
貸借銘柄最低購入額 397000円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…49億1883万円 / 発行済株式数…4650万株 / 時価総額…1846億0500万円 株式会社ツガミ(Tsugami Corporation)は、東京都中央区 (東京都)中央区に本部を置く工作機械製造会社である。主力工場を新潟県長岡市に置く他、新潟県新潟市にも工場を構える。JPX日経中小型株指数の構成銘柄の一つ。 |
貸借銘柄最低購入額 281900円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…9億3308万9000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…418億4059万5926円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















