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貸借銘柄最低購入額 371300円3連騰 株価・・・前日比+1.5% 売買代金…30億6730万9000円 / 発行済株式数…2億3106万6144株 / 時価総額…8579億4859万2672円 日本発条株式会社(にっぽんはつじょう、NHK SPRING CO.,LTD.、登記商号日本発條株式会社)は、神奈川県横浜市金沢区に本社を置く、ばね(発条)や自動車のシートを中心に製造する大手自動車部品メーカー。通称はニッパツ、NHK。JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。 |
貸借銘柄最低購入額 320300円 株価・・・前日比+1.2% 売買代金…12億6166万1000円 / 発行済株式数…1億2529万1112株 / 時価総額…4013億0743万1736円 三浦工業株式会社(みうらこうぎょう MIURA CO.,LTD.)は、愛媛県松山市に本社を置く、ボイラーを中心とした機器の製造開発をおこなう企業である。現在は東京証券取引所プライム上場。小型貫流式蒸気ボイラーのシェアで日本国内トップを誇り、また食品加工機器などでも高いシェアを持つ。 |
貸借銘柄最低購入額 297400円 株価・・・前日比+1.8% 売買代金…7億6283万1000円 / 発行済株式数…2735万株 / 時価総額…813億3890万円 ダイハツインフィニアース株式会社(DAIHATSU INFINEARTH MFG.CO.,LTD.)は、中・大型船船舶、鉄道車輌用ディーゼルエンジン、陸用(定置式の発電機およびポンプ用)ディーゼルエンジンおよびガスタービンエンジン、コジェネレーションシステムなどを製造する会社である。社名は永遠(インフィニティ)と地球(アース)を示す造語に由来。旧社名はダイハツディーゼル株式会社。競合はヤンマー。 |
貸借銘柄最低購入額 170600円2連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…5億1896万5000円 / 発行済株式数…550万8676株 / 時価総額…93億9780万1256円 株式会社エクストリーム(EXTREME CO.,LTD.)は、日本のデジタルIT企業。 |
貸借銘柄最低購入額 550000円2連騰 株価・・・前日比+1.5% 売買代金…20億1685万円 / 発行済株式数…6751万0308株 / 時価総額…3713億0669万4000円 オークマ株式会社(OKUMA Corporation)は、愛知県丹羽郡大口町下小口に本社を持つ大手工作機械メーカー。日経平均株価の構成銘柄の一つ。ヤマザキマザック、DMG森精機、ジェイテクトと共に日系四大工作機械メーカーの1つ。 |
貸借銘柄最低購入額 129200円 株価・・・前日比-0.2% 売買代金…7億6370万1000円 / 発行済株式数…4843万株 / 時価総額…625億7156万円 旭ダイヤモンド工業株式会社(あさひダイヤモンドこうぎょう)は、東京都千代田区に本社を置く、ダイヤモンド工具の総合メーカー。東証プライム上場。 |
貸借銘柄最低購入額 400500円2連騰 株価・・・前日比+2% 売買代金…4億1692万円 / 発行済株式数…2824万7910株 / 時価総額…1131億3287万9550円 リケンNPR株式会社(英語英:NPR-RIKEN CORPORATION)は、ピストンリング製造大手のリケンNPR新潟リケンとリケンNPRプレシジョン日本ピストンリングが経営統合して設立された持株会社。2026年4月、グループの組織再編により、株式会社リケンと日本ピストンリング株式会社の事業を受け継ぎ、事業持株会社となった。 |
貸借銘柄最低購入額 390000円 株価・・・前日比+0.1% 売買代金…30億6072万円 / 発行済株式数…4060万8000株 / 時価総額…1583億7120万円 野村マイクロ・サイエンス株式会社(のむらマイクロ・サイエンス)は、神奈川県厚木市に本社を置く企業である。半導体産業や薄型テレビフラットパネルディスプレイの生産工程に使用される超純水製造装置の設計・施工・販売やメンテナンスを主要業務とする。 |
貸借銘柄最低購入額 382500円2連騰 株価・・・前日比+5.1% 売買代金…24億4914万7000円 / 発行済株式数…3226万8270株 / 時価総額…1234億2613万2750円 平田機工株式会社(ひらたきこう)は、熊本県熊本市北区 (熊本市)北区植木町に本社を置く生産ラインの製造を行うメーカーである。 |
貸借銘柄最低購入額 402000円4連騰 株価・・・前日比+2.8% 売買代金…16億6709万4000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…596億6626万3080円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















