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貸借銘柄最低購入額 437900円5連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…63億2634万1000円 / 発行済株式数…1億0309万8000株 / 時価総額…4514億6614万2000円 株式会社三井E&S(みついイーアンドエス、MITSUI E&S Co., Ltd.)は、機械、船舶エンジン、エンジニアリングなどを手掛ける三井グループの重工業メーカー。旧三井造船。旧社名は株式会社三井E&Sホールディングス(みついイーアンドエスホールディングス、Mitsui E&S Holdings Co., Ltd.)。三井造船株式会社(みついぞうせん、Mitsui Engineering & Shipbuilding Co.、Ltd.)が2018年(平成30年)4月1日付を… |
貸借銘柄最低購入額 167100円4連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…31億5000万2000円 / 発行済株式数…9億4705万5000株 / 時価総額…1兆5825億2890万5000円 株式会社めぶきフィナンシャルグループ(Mebuki Financial Group, Inc.)は、東京都中央区 (東京都)中央区に本店、茨城県水戸市に水戸本社、栃木県宇都宮市に宇都宮本社を置く金融持株会社。東京証券取引所東証プライム市場の上場企業であり、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。 |
貸借銘柄最低購入額 251900円4連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…13億0358万2000円 / 発行済株式数…2億7565万7000株 / 時価総額…6943億7998万3000円 株式会社第四北越フィナンシャルグループ(だいしほくえつフィナンシャルグループ、Daishi Hokuetsu Financial Group, Inc.)は、新潟県新潟市中央区 (新潟市)中央区に本社を置く金融持株会社である。 |
貸借銘柄最低購入額 131100円 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…17億1924万円 / 発行済株式数…3億7806万株 / 時価総額…4956億3666万円 株式会社北洋銀行(ほくようぎんこう、North Pacific Bank, Ltd.)は北海道札幌市に本店を置く、第二地方銀行。東京証券取引所東証プライム市場と、札幌証券取引所札証の上場上場企業。 |
貸借銘柄最低購入額 279900円2連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…10億7434万1000円 / 発行済株式数…1億8767万9000株 / 時価総額…5253億1352万1000円 セイノーホールディングス株式会社(SEINO HOLDINGS CO.,LTD.)は、岐阜県大垣市に本社を置く大手運輸企業西濃運輸グループの持株会社である。 |
貸借銘柄最低購入額 190300円8連騰 株価・・・前日比+0.7% 売買代金…11億2657万6000円 / 発行済株式数…1億8102万1197株 / 時価総額…3444億8333万7891円 株式会社安藤・間(あんどうはざま、呼称:安藤ハザマ、HAZAMA ANDO CORPORATION)は、東京都港区 (東京都)港区に本社をおく建設会社(ゼネコン準大手ゼネコン)。 |
貸借銘柄最低購入額 148500円 株価・・・前日比+0.7% 売買代金…11億0290万9000円 / 発行済株式数…9605万2800株 / 時価総額…1426億3840万8000円 - |
貸借銘柄最低購入額 280000円 株価・・・前日比+0.7% 売買代金…18億1608万円 / 発行済株式数…8973万9126株 / 時価総額…2512億6955万2800円 四国化成ホールディングス株式会社(しこくかせいホールディングス、英: SHIKOKU KASEI HOLDINGS CORPORATION)は、化学品、建材、その他の事業を手がける四国化成グループの持株会社。本社を香川県丸亀市に置く。2023年1月、持株会社化にともない、四国化成工業株式会社より商号変更した。 |
貸借銘柄最低購入額 177700円3連騰 株価・・・前日比+0.7% 売買代金…13億8392万7000円 / 発行済株式数…2億5200万株 / 時価総額…4478億0400万円 丸一鋼管株式会社(まるいちこうかん、Maruichi Steel Tube Ltd.)は大阪府大阪市中央区 (大阪市)中央区難波に本社を置く鋼管の製造・販売メーカーである。東証プライム上場。 |
貸借銘柄最低購入額 405000円5連騰 株価・・・前日比+0.7% 売買代金…12億0163万5000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…601億1153万3700円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















