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貸借銘柄最低購入額 724100円 株価・・・前日比-4.9% 売買代金…212億8129万9000円 / 発行済株式数…5407万株 / 時価総額…3915億2087万円 株式会社フェローテック(Ferrotec Corporation)は、東京都中央区 (東京都)中央区日本橋 (東京都中央区)日本橋に本社を置く半導体関連製品を手掛ける企業。半導体製造装置向け真空シールでは約7割の世界シェアを有している。東京証券取引所スタンダード市場上場。 |
貸借銘柄最低購入額 320100円 株価・・・前日比-0.8% 売買代金…16億4243万3000円 / 発行済株式数…8350万株 / 時価総額…2672億8350万円 ウシオ電機株式会社(ウシオでんき、USHIO INC.)は、 東京都港区 (東京都)港区三田 (東京都港区)三田に本社を置く、産業用光源をはじめとした光応用製品ならびに産業機械を扱うメーカー。東京証券取引所プライム市場上場。 |
貸借銘柄最低購入額 66400円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…10億5728万7000円 / 発行済株式数…1億5300万株 / 時価総額…1015億9200万円 株式会社筑波銀行(つくばぎんこう、Tsukuba Bank, Ltd.)は、茨城県の土浦市に本店を、つくば市に本部機能を置く地方銀行である。2010年(平成22年)3月1日に関東つくば銀行が茨城銀行を吸収合併 (企業)合併し、誕生した。店舗は茨城県内各地のほか、近接する栃木県東部、千葉県北西部に展開している。東京支店も有する。以前は、埼玉県春日部市にも店舗が存在した(現在、境支店内)。 |
貸借銘柄最低購入額 772200円 株価・・・前日比-1.9% 売買代金…106億2624万4000円 / 発行済株式数…1億2780万株 / 時価総額…9868億7160万円 東京応化工業株式会社(とうきょうおうかこうぎょう、TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD.)は、半導体・プリント基板製造に用いるレジストフォトレジスト(感光性樹脂)等の製造で世界トップシェア級を誇る日本の化学材料メーカーである。JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。略称は『TOK』。 |
信用銘柄最低購入額 158700円 株価・・・前日比-1.4% 売買代金…7億3065万4000円 / 発行済株式数…4641万2500株 / 時価総額…736億5663万7500円 テラプローブ(langenTera Probe)は半導体集積回路のテストを主要な事業とする電気機器製造業製造会社。現在は台湾の企業である仮リンク1力成科技2zh3力成科技4en5Powertech Technology6789(PTI)の子会社である。 |
貸借銘柄最低購入額 504000円 株価・・・前日比-4.5% 売買代金…49億1349万6000円 / 発行済株式数…4666万8000株 / 時価総額…2352億0672万円 株式会社精工技研(せいこうぎけん、SEIKOH GIKEN Co.,Ltd.)は、千葉県松戸市に本社を置く光通信製品などを製造、販売するメーカーである。 |
貸借銘柄最低購入額 588000円 株価・・・前日比-2.2% 売買代金…75億4404万円 / 発行済株式数…1466万9000株 / 時価総額…862億5372万円 日本電子材料株式会社(にほんでんしざいりょう, JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION)は、兵庫県尼崎市に本社を置く半導体メーカー。プローブカードでは日本マイクロニクスに次いで日本で2位のシェアを持つ。 |
貸借銘柄最低購入額 217000円4連騰 株価・・・前日比+3.9% 売買代金…542億8580万5000円 / 発行済株式数…3億5017万5139株 / 時価総額…7598億8005万1630円 株式会社SUMCO(サムコ、SUMCO Corporation)は、半導体用シリコンウェハーの製造・販売を行う専業メーカー。日経平均株価の構成銘柄の一つ。 |
貸借銘柄最低購入額 154600円 株価・・・前日比-2.4% 売買代金…11億2440万5000円 / 発行済株式数…2842万3200株 / 時価総額…439億4226万7200円 株式会社マルマエは、鹿児島県出水市に本社を置く、半導体、FPD太陽電池に使用する製造装置部品の設計、製造、販売を行う企業また、鹿児島に本社を置く企業で唯一の東証プライム上場企業。 |
貸借銘柄最低購入額 281900円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…9億3308万9000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…418億4059万5926円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















