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貸借銘柄最低購入額 138600円 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…3億2399万円 / 発行済株式数…1393万6000株 / 時価総額…193億1529万6000円 バリュエンスホールディングス株式会社(Valuence Holdings Inc.)は、東京都港区 (東京都)港区に本社を置く、ブランド品・貴金属・骨董品等の買取および販売を行う企業。旧商号は株式会社SOU(SOU Inc.)。 |
貸借銘柄最低購入額 861900円 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…360億8947万6000円 / 発行済株式数…1億9075万9000株 / 時価総額…1兆6441億5182万1000円 株式会社SCREENホールディングス(SCREEN Holdings Co., Ltd.)は、京都府京都市にある半導体・液晶製造装置・印刷関連機器などの産業用機器を製造する企業グループの持株会社。旧大和銀行(現りそな銀行)とその主要取引先企業によって結成された大輪会の会員企業である。日経平均株価およびJPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。京都府内に2カ所、滋賀県内に3カ所の工場がある。他に京都市伏見区に技術開発拠点「ホワイトカ… |
貸借銘柄最低購入額 292500円 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…5億1918万7000円 / 発行済株式数…3773万5000株 / 時価総額…1103億7487万5000円 オプテックスグループ株式会社は、滋賀県大津市に本社を置き、業務用・産業用センサセンサーの製造業メーカーであるオプテックス株式会社などを傘下に置く持株会社。2017年1月1日に、持株会社制への移行に伴い、(旧)オプテックス株式会社から商号変更した。 |
信用銘柄最低購入額 121500円2日続落 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…7億6241万2000円 / 発行済株式数…5195万8340株 / 時価総額…631億2938万3100円 - |
貸借銘柄最低購入額 319000円 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…4億4213万4000円 / 発行済株式数…2136万株 / 時価総額…681億3840万円 - |
貸借銘柄最低購入額 105600円3日続落 株価・・・前日比-1.8% 売買代金…3億1099万2000円 / 発行済株式数…5801万5416株 / 時価総額…612億6427万9296円 三洋貿易株式会社(さんようぼうえき、Sanyo Trading Co.,Ltd.)は、東京都千代田区に本社を置くゴム・化学品商社である。合成ゴム・化学品などの原材料・副資材、自動車用内装部品などの産業資材、および機械や各種測定装置を主力商品とする。 |
貸借銘柄最低購入額 34000円2日続落 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…1億4266万4000円 / 発行済株式数…9972万9000株 / 時価総額…339億0786万円 株式会社ネットプロテクションズホールディングス(英文社名:Net Protections Holdings,Inc.)は、東京都千代田区麹町に本社を置く、BNPL決済サービスを提供する日本の会社。 |
貸借銘柄最低購入額 216500円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…26億9997万1000円 / 発行済株式数…1億2451万6455株 / 時価総額…2695億7812万5075円 株式会社ダイヘン(DAIHEN CORPORATION)は、大阪府大阪市淀川区と東京都千代田区に本社を置く日本の電機メーカーである。重電8社(日立製作所、東芝、三菱電機、富士電機、明電舎、ダイヘン、日新電機、東光高岳)の一角。変圧器やパワーコンディショナーパワーコンディショナなどの電力機器、エネルギーマネジメントシステム、EV充電システム、産業用ロボット、クリーン搬送ロボット、溶接機・切断機、プラズマ発生用電源・自動… |
貸借銘柄最低購入額 6000000円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…187億9200万円 / 発行済株式数…6386万9359株 / 時価総額…3兆8321億6154万円 SMC株式会社(エスエムシー、SMC CORPORATION)は、東京都中央区 (東京都)中央区京橋 (東京都中央区)京橋に本社を置く、日本の空気圧制御機器メーカーである。日経平均株価(NIKKEI225)およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。 |
貸借銘柄最低購入額 281900円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…9億3308万9000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…418億4059万5926円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















