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貸借銘柄最低購入額 258800円4連騰 株価・・・前日比+0.8% 売買代金…4億7722万7000円 / 発行済株式数…6199万3750株 / 時価総額…1604億3982万5000円 日本軽金属ホールディングス株式会社(にっぽんけいきんぞくホールディングス、 Nippon Light Metal Holdings Company, Ltd.)は、アルミニウムの一貫生産メーカー日本軽金属などを傘下に持つ持株会社である。 |
貸借銘柄最低購入額 339500円 株価・・・前日比-1.2% 売買代金…10億8504万2000円 / 発行済株式数…3254万5568株 / 時価総額…1104億9220万3360円 古河機械金属株式会社(ふるかわきかいきんぞく、FURUKAWA CO.,LTD.、旧社名:古河鉱業)は、東京都千代田区に本社を置く非鉄金属・産業機械の大手製造業メーカーである。また、東京・日本橋 (東京都中央区)日本橋の大型複合商業施設複合施設・コレド室町2(室町古河三井ビルディング、地上22階・地下4階・高さ116メートルmの超高層ビル)開発に参画するなど、メーカーでありながらデベロッパー (開発業者)不動産事業も行っている… |
貸借銘柄最低購入額 155500円 株価・・・前日比-1.6% 売買代金…357億0808万7000円 / 発行済株式数…31億7576万2284株 / 時価総額…4兆9383億1035万1620円 住友電気工業株式会社(すみともでんきこうぎょう、Sumitomo Electric Industries,Ltd.)は、大阪府大阪市中央区 (大阪市)中央区北浜の住友ビルディング住友ビルに本社を置く、日本最大の非鉄金属メーカーである。住友グループに属し、日本電気(NEC)や住友商事とともに住友新御三家の一角。世界トップシェアの製品を多数持ち、40カ国以上に約400社、日本企業第3位となる約30万人の社員を擁する。関西財界の重鎮。日経平均株価お… |
貸借銘柄最低購入額 187600円 株価・・・前日比+1.5% 売買代金…1億4482万7000円 / 発行済株式数…7219万6487株 / 時価総額…1354億4060万9612円 文化シヤッター株式会社(ぶんかシャッター)は、シャッター、アルミニウム建材を取り扱う総合建材メーカー。三和シヤッター工業に次ぐ業界第2位。本社は東京都文京区。なお、社名の正式表記は「シヤッター」であるが、発音は「シャッター」である。 |
貸借銘柄最低購入額 184400円 株価・・・前日比-1.3% 売買代金…14億1508万5000円 / 発行済株式数…1億0514万9520株 / 時価総額…1938億9571万4880円 ジャパンマテリアル株式会社(じゃぱんまてりある、JAPAN MATERIAL Co.,Ltd.)は、三重県三重郡菰野町に本社を置く企業。 |
貸借銘柄最低購入額 72200円 株価・・・前日比-1.4% 売買代金…4765万2000円 / 発行済株式数…2503万5034株 / 時価総額…180億7529万4548円 日進工具株式会社(NS TOOL CO.,LTD.)は、東京都品川区大井に本社を置く切削工具業。超硬合金超硬エンドミルで知られている。2013年現在超硬小径エンドミルの分野で国内トップシェア。 |
貸借銘柄最低購入額 139900円 株価・・・前日比+2.1% 売買代金…2億6273万2000円 / 発行済株式数…7452万2695株 / 時価総額…1042億5725万0305円 - |
貸借銘柄最低購入額 58600円 株価・・・前日比-1.5% 売買代金…2871万4000円 / 発行済株式数…680万7555株 / 時価総額…39億8922万7230円 津田駒工業株式会社(つだこまこうぎょう)は、石川県金沢市に本社を置く日本の繊維機械、工作機械用アタッチメントの専門メーカーである。 |
貸借銘柄最低購入額 76800円2日続落 株価・・・前日比-1.4% 売買代金…9369万6000円 / 発行済株式数…3480万株 / 時価総額…267億2640万円 株式会社島精機製作所(しませいきせいさくしょ、SHIMA SEIKI MFG., LTD.)は、和歌山県和歌山市のニット機械製造・販売メーカー。公式サイトでは「総合メカトロニクス企業」を謳う。創業者は島正博。みどり会の会員企業であり三和グループに属している。 |
貸借銘柄最低購入額 281900円 株価・・・前日比-1.7% 売買代金…9億3308万9000円 / 発行済株式数…1484万2354株 / 時価総額…418億4059万5926円 タツモ株式会社は、岡山県岡山市北区 (岡山市)北区に本社を置く半導体製造装置・液晶関連装置メーカーである。電力用半導体素子パワー半導体向けの基板接合貼合・剥離装置では、世界の市場占有率の約9割を占める。 |



















